박막 증착(CVD와 PVD)

CVD에서 성막하는 면적이 큰 웨이퍼나 패턴일수록 원료가 많이 소비되어 성막 속도가 떨어지는 현상을 무엇이라고 합니까?

  1. A일렉트로마이그레이션
  2. B로딩 효과
  3. C채널링
정답과 해설 보기

정답: B. 로딩 효과

CVD에서는 반응하는 표면의 면적이 크면 원료 가스 소비가 늘어 공급이 따라가지 못하는 곳에서는 성막 속도가 떨어집니다. 웨이퍼 수나 노출된 패턴의 면적(패턴 밀도)에 따라 성막 속도가 달라지는 이 현상이 로딩 효과이며, 배치로에서는 로 입구 쪽과 안쪽에서 막 두께가 달라지거나, 칩 내에서 밀한 영역과 소한 영역의 막 두께가 달라지기도 합니다. 가스 유량이나 온도 분포로 보정합니다.

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