CMP與清洗
在SC-1(氨水與雙氧水的混合液)中,雙氧水所扮演的角色下列何者正確?
- A使微粒黏著
- B使表面由氫終端
- C氧化矽的表面並以薄氧化膜覆蓋,在抑制氨水直接使矽粗糙化的同時,持續對表面進行輕微的蝕刻
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正確答案:C. 氧化矽的表面並以薄氧化膜覆蓋,在抑制氨水直接使矽粗糙化的同時,持續對表面進行輕微的蝕刻
在SC-1中,雙氧水氧化矽表面而形成厚度約1 nm的薄氧化膜,氨水則緩慢溶解該氧化膜。氧化與蝕刻同時進行,使表面被一點一點地削除,微粒便從下方被托起而去除。若雙氧水太少,氨水會直接蝕刻矽而使表面粗糙,因此兩者的比例與溫度需最佳化,近年也以稀釋來抑制粗糙。
- A. SC-1是用來去除微粒的液體。
- B. 形成氫終端是以稀釋氫氟酸處理時的情況。
- C. 正確。氧化表面加以保護,同時持續進行輕微的蝕刻。