下列何者是一般用來計數清洗後晶圓表面微粒數量的方法？

正確答案：B. 以雷射光掃描晶圓表面，偵測粒子造成的散射光

微粒檢測設備（表面檢測設備）以雷射光照射並掃描旋轉的晶圓，偵測被粒子或缺陷散射的光，求出其位置與大小（換算為標準粒子的散射強度）。最新的設備可偵測20 nm以下的粒子。用於評估無圖案晶圓的清洗或設備的潔淨度，有圖案晶圓的缺陷檢測則使用另外的影像比對型設備。

• A. 粒子的重量非常小，無法以重量計數。
• B. 正確。以雷射的散射光偵測粒子。
• C. 觀察剖面的方法無法計數全面的粒子。