CMP와 세정
CMP에서 연마를 계속하면 연마 패드의 온도가 올라간다. 이때 연마 속도의 변화로 일반적으로 올바른 것은?
- A온도는 연마 속도에 영향을 주지 않는다
- B화학 반응이 빨라지는 등의 이유로 연마 속도가 올라가기 쉬우며, 면내 편차의 원인도 된다
- C연마 속도가 떨어져 반드시 연마가 멈춘다
정답과 해설 보기
정답: B. 화학 반응이 빨라지는 등의 이유로 연마 속도가 올라가기 쉬우며, 면내 편차의 원인도 된다
연마 중 마찰로 패드와 슬러리의 온도가 수십 ℃까지 오르면 슬러리의 화학 반응이 빨라져(아레니우스형) 연마 속도가 올라가는 경향이 있습니다. 웨이퍼 중심과 외곽의 온도가 다르면 연마량도 불균일해지고, 첫 번째 웨이퍼와 몇 번째 웨이퍼의 온도가 다르면 장 간 편차도 생깁니다. 그래서 패드 온도를 가스나 열교환기로 제어하는 기술이나, 온도 변화를 고려한 조건 보정이 사용됩니다.
- A. 온도는 화학 작용을 통해 연마 속도에 영향을 줍니다.
- B. 올바릅니다. 연마 속도가 올라가기 쉽고 편차의 원인도 됩니다.
- C. 온도 상승으로 연마가 멈추는 것은 아닙니다.