CMP와 세정

CMP 연마 패드의 표면을 다이아몬드 공구로 깎아 정돈하여 연마 속도를 안정시키는 작업을 무엇이라고 하는가?

  1. A애싱
  2. B패드 컨디셔닝(드레싱)
  3. C다이싱
정답과 해설 보기

정답: B. 패드 컨디셔닝(드레싱)

연마를 계속하면 패드 표면의 미세한 요철(애스퍼리티)이 뭉개져 평평해지거나(글레이징) 연마 부스러기가 패드의 구멍을 막아, 슬러리를 유지하지 못해 연마 속도가 떨어집니다. 다이아몬드 입자가 붙은 컨디셔너로 패드 표면을 살짝 깎아 요철을 재생함으로써 연마 속도를 안정시킵니다. 연마 중에 동시에 수행하는 방식이 주류이며, 지나치게 깎으면 패드 수명이 짧아집니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

CMP와 세정의 다른 문제

  1. CMP가 열 리플로우나 에치백에 의한 평탄화와 비교해 우수한 점으로 올바른 것은?
  2. 표준적인 RCA 세정에서 SC-1과 SC-2의 순서와 목적의 조합으로 올바른 것은?
  3. 고종횡비 패턴을 세정·건조할 때 패턴 쓰러짐이 일어나는 주된 원인은?
  4. 텅스텐 CMP에서 슬러리에 과산화수소 등의 산화제를 첨가하는 이유로 올바른 것은?
  5. CMP의 연마량이 칩 내 패턴 밀도에 따라 달라지는 문제에 대한 설계상의 대책으로 올바른 것은?