在STI形成的CMP中，為了提高氧化膜相對於氮化矽膜的研磨選擇比，常使用的研磨粒子為下列何者？

正確答案：A. 氧化鈰（ceria）

氧化鈰（二氧化鈰）會與氧化膜產生化學鍵結而能有效率地研磨，另一方面，添加劑（胺基酸等界面活性劑）會吸附在氮化膜表面而抑制研磨，因此可使氧化膜相對於氮化膜的研磨選擇比達到數十至100以上。在以氮化膜作為停止層的STI之CMP中，用來兼顧平坦度與容易停止研磨。其特徵還有以較少的粒子即可快速研磨。