실리콘 웨이퍼

실리콘 웨이퍼에 높은 평탄도가 요구되는 주된 이유로 올바른 것은?

  1. A웨이퍼의 무게를 맞추기 위해
  2. B노광 시 패턴 전체를 초점 심도 범위 안에 넣어야 하기 때문에
  3. C웨이퍼의 색을 맞추기 위해
정답과 해설 보기

정답: B. 노광 시 패턴 전체를 초점 심도 범위 안에 넣어야 하기 때문에

미세한 패턴을 노광할수록 초점 심도는 얕아지며, 최첨단 노광에서는 100 nm 안팎밖에 되지 않습니다. 웨이퍼 표면에 약간의 요철만 있어도 초점이 어긋나 패턴이 흐려집니다. 그래서 노광하는 영역(26×33 mm의 샷 등)별 국소 평탄도(SFQR)가 수십 nm 이하로 관리됩니다. 노광 장치도 샷마다 높이를 측정해 초점을 맞추지만, 웨이퍼 자체의 평탄도가 전제가 됩니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

실리콘 웨이퍼의 다른 문제

  1. 실리콘 잉곳을 한 번에 다수의 웨이퍼로 슬라이스하는 데 일반적으로 사용되는 장치는 무엇인가?
  2. 웨이퍼 외주를 모따기(베벨 가공)하는 주된 목적은 무엇인가?
  3. CZ법으로 p형 실리콘 결정을 만들 때 융액에 첨가하는 대표적인 불순물은 무엇인가?
  4. CZ법으로 불순물을 첨가한 결정을 인상하면 결정의 아래쪽(인상 후반)일수록 불순물 농도가 높아지는 경향이 있다. 그 이유로 올바른 것은?
  5. 300 mm 다음 구경으로 개발이 추진된 450 mm 웨이퍼에 대한 설명으로 적절한 것은?

이 분야의 비교