온도 사이클 시험에서 주로 평가하는 고장은?

정답: B. 재료의 열팽창 계수 차이로 인한 솔더 접합부나 패키지의 크랙

온도 사이클 시험에서는 예를 들어 −55~125 ℃와 같은 고온과 저온을 수백~수천 회 반복해서 가합니다. 칩(약 3 ppm/K), 기판, 봉지 수지, 솔더 등의 열팽창 계수가 다르기 때문에 온도가 변할 때마다 변형이 생기고, 솔더 접합부의 피로 파괴나 패키지의 크랙・박리가 일어납니다. 수명과 온도 변화 폭의 관계는 코핀-맨슨(Coffin-Manson) 법칙으로 나타냅니다. 소프트 에러나 리프레시 불량은 다른 시험으로 평가합니다.