可靠度
溫度循環試驗主要評估的是下列何種故障？
- A宇宙射線造成的軟錯誤（soft error）
- B因材料熱膨脹係數不同而造成的焊接接點或封裝的裂紋
- CDRAM的更新（refresh）不良
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正確答案：B. 因材料熱膨脹係數不同而造成的焊接接點或封裝的裂紋
溫度循環試驗是將例如−55～125 ℃這樣的高溫與低溫反覆施加數百至數千次。由於晶片（約3 ppm/K）、基板、封裝樹脂、焊料等的熱膨脹係數不同，每次溫度變化都會產生應變，導致焊接接點的疲勞破壞，以及封裝的裂紋與剝離。壽命與溫度變化幅度的關係以科芬－曼森定律（Coffin-Manson law）表示。軟錯誤與更新不良則以其他試驗評估。