신뢰성

TDDB(경시 절연 파괴, Time Dependent Dielectric Breakdown)에 대한 설명으로 올바른 것은?

  1. A전류에 의해 배선의 금속 원자가 이동하는 현상
  2. B온도 변화의 반복으로 솔더 접합부가 피로해지는 현상
  3. C게이트 절연막에 전계를 계속 가하면 일정 시간 뒤에 절연 파괴가 일어나는 현상
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정답: C. 게이트 절연막에 전계를 계속 가하면 일정 시간 뒤에 절연 파괴가 일어나는 현상

TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)는 바로 파괴되지 않을 정도의 전계라도 장시간 가하면 절연막 속에 결함이 조금씩 생기고, 결함이 이어져 전극 사이를 연결하는 시점에 절연 파괴에 이르는 현상입니다. 게이트 절연막이 얇아질수록 전계가 강해져 중요한 신뢰성 항목이 됩니다. 배선 사이의 Low-k 막에서도 문제가 됩니다. 배선 원자의 이동은 일렉트로마이그레이션, 솔더의 피로는 온도 사이클에 의한 고장입니다.

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