패키징과 조립
단자를 인쇄 회로 기판의 구멍에 꽂는 실장과 비교한 표면 실장의 주된 이점은?
- A부품이 반드시 커진다
- B솔더링이 필요 없어진다
- C부품을 작게 할 수 있고, 기판 양면에 고밀도로 실장할 수 있으며, 자동화도 쉽다
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정답: C. 부품을 작게 할 수 있고, 기판 양면에 고밀도로 실장할 수 있으며, 자동화도 쉽다
표면 실장에서는 기판 표면의 패드에 부품 단자를 솔더링하므로 구멍을 뚫을 필요가 없고, 부품을 작게 하여 기판 양면에 높은 밀도로 실장할 수 있습니다. 실장기와 리플로 로로 일괄 자동화할 수 있으며, 단자가 짧아 고주파 특성도 좋아집니다. 다만 큰 힘이 가해지는 커넥터나 대형 부품에는 기계적으로 강한 삽입 실장이 지금도 사용됩니다.
- A. 표면 실장은 오히려 부품을 작게 할 수 있습니다.
- B. 표면 실장에서도 솔더링을 합니다.
- C. 올바릅니다. 소형·고밀도·자동화 용이함이 이점입니다.