リソグラフィ

EUVマスクで、多層膜の内部に埋もれた欠陥が問題になる理由として正しいものはどれか。

  1. Aマスクが重くなるため
  2. B反射光の位相や強度が乱れ、ウエハ上のパターンの欠陥として転写されるため
  3. Cマスクの色が変わるため
答えと解説を見る

正解:B. 反射光の位相や強度が乱れ、ウエハ上のパターンの欠陥として転写されるため

EUVマスクの多層膜の中や下に微小な凹凸や異物があると、多層膜の積み重なりが乱れ、反射光の位相や強度が変化します。これがウエハに転写されて欠陥になります。表面からは見つけにくいため、EUV光を使った専用の検査装置なども開発されています。

この分野を解く 分野ページへ

リソグラフィのほかの問題

  1. 露光量とフォーカスを変えても、パターンの寸法が許容範囲内に収まる条件の範囲を何と呼ぶか。
  2. LELE(リソ・エッチ・リソ・エッチ)方式のダブルパターニングで、特に厳しく求められるものはどれか。
  3. 水銀ランプのi線の波長はどれか。
  4. マスクを斜めの方向から照明して、細かいパターンの解像度を高める技術はどれか。
  5. ポジ型の化学増幅レジストを有機溶剤で現像し、露光していない部分を溶かす方法はどれか。