Welcher Waferdurchmesser ist derzeit in den Serienfertigungslinien für modernste Logik und Speicher der Standard?

Antwort: C. 300 mm

In den modernsten Serienfertigungslinien sind Wafer mit 300 mm Durchmesser Standard; ihre Fläche ist etwa das 2.25-Fache der von 200 mm, sodass sich die Zahl der Chips pro Wafer mehr als verdoppelt und die Kosten pro Chip um etwa 30 % sanken. Die Umstellung auf 300 mm lief Anfang der 2000er-Jahre richtig an, und der Transport wurde automatisiert. Auch Wafer mit 200 mm oder weniger werden heute noch viel für Produkte wie Leistungshalbleiter, Analog, Sensoren und MEMS genutzt, für die abgeschriebene Anlagen ausreichen.