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Matériaux de procédé (gaz et produits chimiques)

Quel est le matériau typique utilisé comme diélectrique intercouche Low-k ?

  1. ALes films à base d'oxyde de silicium carboné (SiOC)
  2. BLe cuivre
  3. CLe nitrure de titane
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Réponse : A. Les films à base d'oxyde de silicium carboné (SiOC)

Les films Low-k sont largement à base de SiOC, oxyde de silicium incorporant du carbone ou des groupements méthyle pour réduire sa polarisabilité ; leur permittivité relative vaut environ 2,7 à 3,0, contre environ 3,9 pour le SiO2. Ils sont le plus souvent déposés par CVD plasma. Les films poreux à nanopores atteignent 2,5 ou moins, mais leur résistance mécanique diminue et ils sont plus sensibles aux dommages plasma. Le cuivre est un matériau d'interconnexion, le nitrure de titane un matériau de barrière ou de masque dur.

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