Gehäuse und Montage

Was ist der Hauptzweck, dem Verkapselungsharz große Mengen Silica-Füllstoff zuzusetzen?

  1. AUm den Wärmeausdehnungskoeffizienten zu senken und die Differenz zum Chip zu verringern
  2. BUm das Harz zu färben
  3. CUm das Harz elektrisch leitfähig zu machen
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Antwort: A. Um den Wärmeausdehnungskoeffizienten zu senken und die Differenz zum Chip zu verringern

Der Wärmeausdehnungskoeffizient von reinem Epoxidharz beträgt mindestens 50 ppm/K und ist damit weit größer als die etwa 3 ppm/K von Silizium; bei Temperaturänderungen wird der Chip dadurch belastet, und es kommt zu Ablösungen und Rissen. Wird eine große Menge Füllstoff aus Quarzglas mit geringer Wärmeausdehnung zugesetzt, lässt sich der Wärmeausdehnungskoeffizient des Vergussharzes auf etwa 10 ppm/K senken. Mit kugelförmigem Füllstoff kann bei erhaltener Fließfähigkeit mehr zugesetzt werden. Färben und Leitfähigkeit sind nicht der Zweck.

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