Ionenimplantatie

Wat is de juiste oorzaak waarom dopeerstof bij implantatie nabij de rand van een masker zijdelings onder het masker doordringt?

  1. AOmdat de wafer draait
  2. BOmdat het masker smelt
  3. COmdat geïmplanteerde ionen door botsingen met atomen ook zijdelings verstrooid worden (laterale spreiding)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Omdat geïmplanteerde ionen door botsingen met atomen ook zijdelings verstrooid worden (laterale spreiding)

Geïmplanteerde ionen komen tot stilstand door herhaalde botsingen met atomen, dus ze spreiden niet alleen in de diepterichting maar ook zijdelings, met een standaardafwijking van dezelfde orde als ΔRp in de diepterichting (enkele nm tot enkele tientallen nm). Daardoor dringt dopeerstof ook onder de rand van het masker door, wat de overlap tussen gate en source/drain en de effectieve kanaallengte beïnvloedt. Bij kleine transistors wordt ook deze laterale spreiding met simulatie in het ontwerp meegenomen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Ionenimplantatie

  1. Welke combinatie van de twee mechanismen waarmee geïmplanteerde ionen energie in een materiaal verliezen, is juist?
  2. Waarom wordt bij het implanteren van aluminium en dergelijke in SiC vaak geïmplanteerd terwijl de wafer tot enkele honderden °C wordt verhit (hogetemperatuurimplantatie)?
  3. Welk element, zwaarder dan boor, is als p-type dopeerstof onderzocht en gebruikt om een steil retrograde verdeling in het kanaal van nMOS te maken?
  4. Wat is een veelvoorkomend probleem bij het verwijderen van fotoresist dat een implantatie met hoge dosis heeft ondergaan?
  5. Welke parameter bepaalt bij ionenimplantatie vooral de diepte (range) waarop de dopeerstof wordt ingeschoten?

Vergelijkingen bij dit onderwerp