Nederlands
Menu

Interconnectprocessen

Wat is de belangrijkste reden waarom een Al-Cu-legering met ongeveer 0,5% toegevoegd koper voor aluminiumbedrading is gebruikt?

  1. AOm de weerstand tegen elektromigratie te verhogen
  2. BOm de soortelijke weerstand sterk te verlagen
  3. COm de kleur van de bedrading te veranderen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Om de weerstand tegen elektromigratie te verhogen

Bij bedrading van zuiver aluminium ontstaan door verplaatsing van atomen door de stroom (elektromigratie) gemakkelijk voids en hillocks, en dit was eind jaren 60 de belangrijkste oorzaak van uitval van IC's. Bij toevoeging van ongeveer 0,5-4% koper segregeert koper naar de korrelgrenzen en onderdrukt het de beweging van aluminiumatomen langs de korrelgrenzen, waardoor de levensduur meer dan een orde van grootte toeneemt. De soortelijke weerstand stijgt licht, maar door de grote verbetering van de betrouwbaarheid werd het de standaard vóór Cu-bedrading.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Hoe heet het verschijnsel waarbij een door elektrolytisch plateren gevormde Cu-film bij kamertemperatuur, alleen door te blijven liggen, in de loop van de tijd grotere kristalkorrels krijgt en een lagere soortelijke weerstand?
  2. Wat is het belangrijkste doel van de ontwerptruc om vias die boven en onder verbinden, waar mogelijk niet als één maar als twee of meer naast elkaar te plaatsen?
  3. Welke term wordt gebruikt voor het deel van contacten en lokale bedrading dat de transistors (FEOL-zijde) met de meerlaagse bedrading verbindt?
  4. Wat is de juiste hoofdreden waarom de weerstand van vias een probleem is geworden in meerlaagse bedrading waar schaalverkleining ver is gevorderd?
  5. Welke uitspraak over de capaciteit van een bedrading is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp