Nederlands
Menu

Interconnectprocessen

Welke waarde komt het best overeen met de soortelijke weerstand van koper (Cu) bij kamertemperatuur? (bulkwaarde)

  1. AOngeveer 17 Ω·cm
  2. BOngeveer 1,7 mΩ·cm
  3. COngeveer 1,7 µΩ·cm
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Ongeveer 1,7 µΩ·cm

De bulkweerstand van koper is bij kamertemperatuur ongeveer 1,7 µΩ·cm (1,7×10⁻⁸ Ω·m), na zilver (ongeveer 1,6) de laagste en lager dan die van aluminium (ongeveer 2,7) en wolfraam (ongeveer 5,3). Het is goedkoop en goed bewerkbaar en wordt daarom ook veel voor elektriciteitsdraad gebruikt. Bij zeer smalle bedrading neemt de effectieve soortelijke weerstand echter toe tot ongeveer 2 tot 5 keer de bulkwaarde door strooiing van elektronen aan oppervlak en korrelgrenzen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Welke combinatie van eigenschappen die van bedradingsmateriaal voor LSI's wordt gevraagd, is juist?
  2. Wat is de basisrol van de tussenlaagisolatiefilm die de ruimte tussen bedradingen vult?
  3. Wat is de belangrijkste reden waarom een Al-Cu-legering met ongeveer 0,5% toegevoegd koper voor aluminiumbedrading is gebruikt?
  4. Hoe heet het verschijnsel waarbij een door elektrolytisch plateren gevormde Cu-film bij kamertemperatuur, alleen door te blijven liggen, in de loop van de tijd grotere kristalkorrels krijgt en een lagere soortelijke weerstand?
  5. Wat is het belangrijkste doel van de ontwerptruc om vias die boven en onder verbinden, waar mogelijk niet als één maar als twee of meer naast elkaar te plaatsen?