Interconnectprocessen

Met welke factor neemt de RC-vertraging van een bedrading ongeveer toe als de lengte wordt verdubbeld terwijl de dwarsdoorsnede en de bedradingsafstand gelijk blijven?

  1. A2 keer
  2. B4 keer
  3. C8 keer
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. 4 keer

De weerstand R en de capaciteit C van een bedrading zijn beide evenredig met de lengte, dus de RC-vertraging is evenredig met het kwadraat van de lengte en wordt bij een verdubbeling van de lengte ongeveer 4 keer zo groot. Door halverwege een lange bedrading buffers (repeaters) te plaatsen en de bedrading zo op te delen, kan de vertraging worden teruggebracht tot ongeveer evenredig met de lengte. In geavanceerde chips zitten honderdduizenden tot miljoenen repeaters, en hun vermogen is niet te verwaarlozen. Het gebruik van brede bedrading in bovenste lagen dient hetzelfde doel.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Wat is het doel van het vormen van silicide zoals NiSi op het oppervlak van source, drain en gate van een transistor?
  2. Welk metaal wordt veel gebruikt voor het vullen van contactgaten die een transistor met de onderste bedradingslaag verbinden?
  3. Wat is de belangrijkste reden waarom de effectieve soortelijke weerstand van Cu-bedrading toeneemt als de breedte zeer smal wordt?
  4. Wat is de belangrijkste reden om bedrading in hogere lagen van meerlaagse bedrading breder en dikker te maken?
  5. Wat is het belangrijkste doel van de techniek waarbij een deel van de isolatiefilm tussen bedradingen een holte (air gap) wordt?