Geavanceerde transistoren (FinFET, GAA)

Wat is de belangrijkste reden waarom III-V-samengestelde halfgeleiders zoals InGaAs zijn onderzocht als kanaalmateriaal voor toekomstige nMOS?

  1. AOmdat ze goedkoper dan silicium kunnen worden gemaakt
  2. BOmdat de elektronenmobiliteit veel groter is dan die van silicium
  3. COmdat de bandkloof groter is dan die van silicium en de lekstroom kleiner
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Omdat de elektronenmobiliteit veel groter is dan die van silicium

III-V-samengestelde halfgeleiders zoals InGaAs hebben een elektronenmobiliteit die enkele keren zo groot is als die van silicium of meer, en men verwachtte dat een grote stroom ook bij lage spanning zou kunnen vloeien. Uitdagingen zijn echter defecten bij kristalgroei op siliciumsubstraten, de moeilijkheid een goed grensvlak met de gate-isolator te maken, de kleine toestandsdichtheid waardoor de werkelijke lading moeilijk toeneemt, de lage mobiliteit van gaten en de kosten, zodat massaproductie voor logica niet is bereikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde transistoren (FinFET, GAA)

  1. Welke uitspraak over de transistorprestatie-indicator 'Ion/Ioff-verhouding' is juist?
  2. Hoe is de subthreshold-coëfficiënt (SS) in het algemeen veranderd door de overgang van planaire transistoren naar FinFET's?
  3. Hoe heet de aanpak waarbij, nu verkleining fysiek moeilijker wordt, ontwerp en proces tegelijk worden onderzocht om oppervlakte en prestaties te optimaliseren?
  4. Hoeveel nanosheets worden in massaproductie van nanosheet-GAA-transistoren gewoonlijk per transistor op elkaar gestapeld?
  5. Welke structuur brengt de nMOS- en pMOS-nanosheets dichter bij elkaar met een dunne isolerende wand ertussen, waardoor de celoppervlakte kleiner wordt?

Vergelijkingen bij dit onderwerp