Geavanceerde transistoren (FinFET, GAA)

Waarom wordt bij high-k/metal-gate-transistoren vaak een zeer dunne laag zoals SiO2 tussen het silicium en de high-k-film (zoals een oxidefilm op hafniumbasis) geplaatst?

  1. AOm de kwaliteit van het grensvlak met silicium te behouden en een daling van de mobiliteit e.d. te onderdrukken
  2. BOm de gatecapaciteit te vergroten
  3. COm de weerstand van de metal gate te verlagen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Om de kwaliteit van het grensvlak met silicium te behouden en een daling van de mobiliteit e.d. te onderdrukken

Als een high-k-film direct op silicium wordt aangebracht, daalt de mobiliteit van het kanaal gemakkelijk door grensvlakdefecten en de invloed van lading en roostertrillingen (remote phonons) in de high-k-film. Er wordt daarom een grenslaag (IL) van bijvoorbeeld SiO2 van circa 0,5 tot 1 nm dik tussengevoegd om een goed grensvlak te behouden. Omdat de grenslaag een lage relatieve diëlektrische constante heeft en het grootste deel van de EOT uitmaakt, is het zo dun mogelijk maken van de grenslaag de sleutel tot verlaging van de EOT.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde transistoren (FinFET, GAA)

  1. Wat is de belangrijkste reden waarom III-V-samengestelde halfgeleiders zoals InGaAs zijn onderzocht als kanaalmateriaal voor toekomstige nMOS?
  2. Welke uitspraak over de transistorprestatie-indicator 'Ion/Ioff-verhouding' is juist?
  3. Hoe is de subthreshold-coëfficiënt (SS) in het algemeen veranderd door de overgang van planaire transistoren naar FinFET's?
  4. Hoe heet de aanpak waarbij, nu verkleining fysiek moeilijker wordt, ontwerp en proces tegelijk worden onderzocht om oppervlakte en prestaties te optimaliseren?
  5. Hoeveel nanosheets worden in massaproductie van nanosheet-GAA-transistoren gewoonlijk per transistor op elkaar gestapeld?

Vergelijkingen bij dit onderwerp