Etsen

Welke uitspraak over een algemeen kenmerk van nat etsen is juist?

  1. AOmdat plasma wordt gebruikt, is de anisotropie hoog
  2. BHet verloopt over het algemeen isotroop en tast gemakkelijk ook onder het masker aan
  3. CEen vacuümapparaat is vereist
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Het verloopt over het algemeen isotroop en tast gemakkelijk ook onder het masker aan

Nat etsen lost de film op via een chemische reactie met een chemische oplossing en verloopt daarom over het algemeen in alle richtingen gelijk (isotroop), waarbij ook onder het masker ongeveer evenveel als de laagdikte wordt aangetast (zijwaarts etsen, zogenoemde side-etch). Voordelen zijn de eenvoudige apparatuur, de mogelijkheid veel wafers tegelijk te verwerken en een gemakkelijk hoge selectiviteit door de chemische reactie. Voor fijne patronen wordt droog etsen gebruikt, maar voor het geheel verwijderen van films en voor reiniging blijft nat etsen belangrijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Welke uitspraak over reactief ionenetsen (RIE) is juist?
  2. Welke methode wordt vaak gebruikt voor eindpuntdetectie bij droog etsen?
  3. Wat is de aspectverhouding van een door etsen gevormd gat of een gevormde sleuf?
  4. Hoe heet het verschijnsel dat de etssnelheid afneemt naarmate het patroon smaller en dieper wordt?
  5. Welk gas wordt vaak gebruikt voor het droog etsen van een polysiliciumgate?

Vergelijkingen bij dit onderwerp