Etsen

Welke methode wordt vaak gebruikt voor eindpuntdetectie bij droog etsen?

  1. ADe wafer wegen
  2. BDe verandering van het emissiespectrum van het plasma bewaken
  3. CNa het etsen visueel controleren
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. De verandering van het emissiespectrum van het plasma bewaken

Wanneer de film die wordt geëtst verdwenen is en de ondergrond zichtbaar wordt, veranderen de soort en hoeveelheid reactieproducten in het plasma en verandert de emissie-intensiteit bij bepaalde golflengten. Bij het etsen van oxide neemt bijvoorbeeld de emissie van CO (483 nm) af. Door deze verandering met optische-emissiespectroscopie (OES) te bewaken, kan het eindpunt van het etsen in real time worden gedetecteerd. Is het blootgelegde oppervlak zeer klein, dan is het signaal zwak en worden ook methoden zoals laagdiktemeting met een interferometer gebruikt.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Wat is de aspectverhouding van een door etsen gevormd gat of een gevormde sleuf?
  2. Hoe heet het verschijnsel dat de etssnelheid afneemt naarmate het patroon smaller en dieper wordt?
  3. Welk gas wordt vaak gebruikt voor het droog etsen van een polysiliciumgate?
  4. Hoe heet het proces waarbij fotoresist met bijvoorbeeld zuurstofplasma wordt verast en verwijderd?
  5. Welke uitspraak over de kenmerken van atoomlaagetsen (ALE) is juist?

Vergelijkingen bij dit onderwerp