Welche Hauptaufgabe hat der den Waferrand umgebende Focus Ring in einer Plasmaätzanlage?

Antwort: B. Den Zustand von Plasma und Sheath am Waferrand anzupassen, damit auch in Randnähe mit derselben Form und Rate wie in der Mitte bearbeitet wird

Nahe dem Waferrand wird die Form des Sheath (der ionenbeschleunigenden Schicht) durch den Einfluss des Elektrodenrands gekrümmt, sodass Ionen schräg auftreffen, Löcher kippen oder sich die Ätzrate ändert. Ein Focus Ring aus Silizium oder Quarz um den Wafer lässt die Elektrode wie nach außen verlängert erscheinen und hält den Sheath eben, sodass auch Chips in den äußersten Millimetern wie in der Mitte bearbeitet werden können. Da der Ring durch das Plasma abgetragen wird und sich die Wirkung ändert, wird die Höhe korrigiert oder der Ring regelmäßig gewechselt.