Etsen

Waarom worden na droog etsen reactieproducten (polymeer) die op bijvoorbeeld de zijwanden van het patroon zijn achtergebleven verwijderd?

  1. AOm defecten in de volgende processtap en degradatie van de elektrische eigenschappen te voorkomen
  2. BOm de kleur van de wafer te veranderen
  3. COm de wafer zwaarder te maken
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Om defecten in de volgende processtap en degradatie van de elektrische eigenschappen te voorkomen

Als polymeer, zoals de beschermende film die tijdens het etsen op de zijwanden is gehecht, achterblijft, wordt de hechting van de volgende afzetting slechter, neemt de contactweerstand toe en kan chloorhoudend residu aluminiumbedrading doen corroderen. Het wordt daarom zorgvuldig verwijderd met ashing en met reiniging met organische of fluorhoudende chemische oplossingen. Bij geavanceerde bedrading is echter de balans tussen verwijderingssterkte en materiaalschade belangrijk, zodat de oplossingen Low-k-films en fijne metalen niet aantasten.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Etsen

  1. Wat is nodig om een oxidefilm te etsen en te laten stoppen bij de nitridefilm eronder?
  2. Welke uitspraak over de rol van etsen in de halfgeleiderproductie is juist?
  3. Welke uitspraak over het bij droog etsen gebruikte 'plasma' is juist?
  4. Hoe dik is de film die wordt weggeëtst als 3 minuten wordt geëtst bij een etssnelheid van 100 nm/min?
  5. Hoe verandert de etssnelheid bij nat etsen in het algemeen wanneer de temperatuur van de chemische oplossing wordt verhoogd?

Vergelijkingen bij dit onderwerp