Etsen
Waarom worden na droog etsen reactieproducten (polymeer) die op bijvoorbeeld de zijwanden van het patroon zijn achtergebleven verwijderd?
- AOm defecten in de volgende processtap en degradatie van de elektrische eigenschappen te voorkomen
- BOm de kleur van de wafer te veranderen
- COm de wafer zwaarder te maken
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Om defecten in de volgende processtap en degradatie van de elektrische eigenschappen te voorkomen
Als polymeer, zoals de beschermende film die tijdens het etsen op de zijwanden is gehecht, achterblijft, wordt de hechting van de volgende afzetting slechter, neemt de contactweerstand toe en kan chloorhoudend residu aluminiumbedrading doen corroderen. Het wordt daarom zorgvuldig verwijderd met ashing en met reiniging met organische of fluorhoudende chemische oplossingen. Bij geavanceerde bedrading is echter de balans tussen verwijderingssterkte en materiaalschade belangrijk, zodat de oplossingen Low-k-films en fijne metalen niet aantasten.