Epitaxiale groei

Wat is het belangrijkste doel van het toevoegen van koolstof of ijzer aan de GaN-bufferlaag onder het kanaal in een epistructuur voor GaN-HEMT's?

  1. ALicht laten uitstralen
  2. BDe bufferlaag een hoge weerstand geven en lekstroom in de uit-toestand en korte-kanaaleffecten onderdrukken
  3. CDe bufferlaag een lage weerstand geven zodat stroom gemakkelijker vloeit
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. De bufferlaag een hoge weerstand geven en lekstroom in de uit-toestand en korte-kanaaleffecten onderdrukken

GaN wordt gemakkelijk n-type door donoren zoals zuurstof en silicium die tijdens de groei onbedoeld worden opgenomen. Als er stroom door de bufferlaag loopt, is de stroom met de gate moeilijk te stoppen en neemt de lekstroom bij hoge spanning toe. Door koolstof of ijzer toe te voegen worden elektronen in diepe niveaus ingevangen en krijgt de bufferlaag een hoge weerstand. Dit kan echter ook stroomcollaps (current collapse) veroorzaken, waarbij de 2DEG tijdelijk afneemt en de stroom daalt zolang de ingevangen lading niet is vrijgekomen, dus het afstemmen van hoeveelheid en positie van de toevoeging is belangrijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Epitaxiale groei

  1. Hoe heet de grens van een gebied in het kristal waar de volgorde van Ga en As is omgekeerd, die gemakkelijk ontstaat wanneer een polaire samengestelde halfgeleider zoals GaAs op een niet-polair siliciumsubstraat wordt gegroeid?
  2. Hoe heet het verschijnsel dat bij epitaxiale groei van SiC meerdere atoomstappen op het oppervlak samenkomen tot een grote trap, waardoor het oppervlak ruw wordt?
  3. Welke uitspraak over epitaxiale groei is juist?
  4. Welk voorbeeld van heteroepitaxiale groei is juist?
  5. Waarvoor wordt MOCVD (metaalorganische chemische dampafzetting) vooral gebruikt?