Opkomende geheugentechnologieën

Welk ferro-elektrisch materiaal dat goed met het CMOS-proces samengaat, krijgt de laatste jaren aandacht als materiaal voor FeRAM en ferro-elektrische transistoren (FeFET)?

  1. AMaterialen op basis van hafniumoxide (HfO2)
  2. BNatriumchloride
  3. CPolyetheen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Materialen op basis van hafniumoxide (HfO2)

Hafniumoxide wordt in CMOS al lang gebruikt als high-k-gate-isolator. Rond 2011 werd gerapporteerd dat het, na toevoeging van Si of Zr in een specifieke kristalfase (orthorhombisch), zelfs bij een dikte van circa 10 nm ferro-elektrisch gedrag vertoont. Het traditionele PZT bevat lood en verliest bij dunner worden zijn eigenschappen, waardoor integratie met CMOS lastig is. HfO2-materialen kunnen daarentegen met ALD dun en uniform worden afgezet, en men verwacht dat FeRAM en FeFET daarmee naast geavanceerde logica kunnen worden geïntegreerd.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Opkomende geheugentechnologieën

  1. Welke methode om een cel van faseveranderingsgeheugen (PCM) in de amorfe toestand met hoge weerstand te brengen (reset) is juist?
  2. Wat is de belangrijkste verwachte toepassing van in-memory computing met bijvoorbeeld resistief geheugen?
  3. Welke uitspraak over het uitlezen van FeRAM van het condensatortype is juist?
  4. Welk materiaal wordt veel gebruikt als tunnelbarrièrelaag in de magnetische tunneljunctie (MTJ) van MRAM en levert een grote tunnelmagnetoweerstandsverhouding?
  5. Hoe heet bij ReRAM de initialisatiestap waarbij eerst een relatief hoge spanning wordt aangelegd om een geleidend filament te vormen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp