Schichtabscheidung (CVD, PVD)

Was ist der Zweck einer Platte mit vielen Löchern (Kollimator) zwischen Target und Wafer in einer Sputteranlage?

  1. ASchräg fliegende Atome abzuschirmen und nur nahezu senkrecht fliegende Atome durchzulassen, sodass der Lochboden leichter beschichtet wird
  2. BDie Abscheiderate zu erhöhen
  3. CDen Wafer zu kühlen
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Antwort: A. Schräg fliegende Atome abzuschirmen und nur nahezu senkrecht fliegende Atome durchzulassen, sodass der Lochboden leichter beschichtet wird

Ein Kollimator ist eine wabenartig gelochte Platte (Verhältnis von Lochlänge zu Lochdurchmesser etwa 1 bis 2), die schräg eintreffende Sputteratome abschirmt und nur Atome durchlässt, die nahezu senkrecht auf den Wafer zufliegen. Dadurch verbessert sich die Beschichtung am Boden tiefer Löcher (Bottom Coverage). Da sich jedoch auch auf dem Kollimator Schicht abscheidet, sinkt die Abscheiderate, und abgelöste Schichtanteile werden zu Partikeln; heute ist ionisiertes Sputtern vorherrschend.

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