Quelle parade de conception est correcte face à la variation de l'enlèvement en CMP selon la densité des motifs dans la puce ?

Réponse : B. Placer des motifs factices pour uniformiser la densité des motifs

Là où les motifs sont denses, la surface de film est grande et le polissage progresse lentement ; là où ils sont clairsemés, la pression locale est élevée et l'enlèvement rapide, d'où une dispersion de l'épaisseur après CMP. Placer dès la conception, dans les espaces libres, des motifs factices (remplissage) électriquement inutilisés pour égaliser la densité uniformise l'épaisseur. Le contrôle de densité et le placement automatique par les outils de conception sont la norme ; c'est un exemple de collaboration entre conception et fabrication pour améliorer le rendement (DFM).