CMP의 연마량이 칩 내 패턴 밀도에 따라 달라지는 문제에 대한 설계상의 대책으로 올바른 것은?

정답: B. 더미 패턴을 배치하여 패턴 밀도를 균일하게 만든다

패턴이 조밀한 곳은 막의 면적이 커서 연마가 느리게 진행되고, 성긴 곳은 국소 압력이 높아 빨리 깎이므로 CMP 후 막 두께가 불균일해집니다. 설계 단계에서 빈 곳에 전기적으로 사용하지 않는 더미 패턴(필)을 배치하여 밀도를 맞추면 막 두께가 균일해집니다. 설계 툴에서의 밀도 검사와 자동 배치가 표준이며, 설계와 제조가 협력하여 수율을 높이는(DFM) 사례 중 하나입니다.