Welche Maßnahme im Entwurf gegen die Abhängigkeit des CMP-Abtrags von der Strukturdichte innerhalb des Chips ist richtig?

Antwort: B. Dummy-Strukturen platzieren, um die Strukturdichte zu vereinheitlichen

In Bereichen mit dichten Strukturen ist die Filmfläche groß und das Polieren schreitet langsam voran, in dünn besetzten Bereichen ist der lokale Druck hoch und der Abtrag schneller, sodass die Schichtdicke nach dem CMP streut. Platziert man bereits im Entwurf elektrisch ungenutzte Dummy-Strukturen (Fill) in freien Bereichen, um die Dichte anzugleichen, wird die Schichtdicke gleichmäßig. Dichteprüfung und automatische Platzierung in den Entwurfswerkzeugen sind Standard und ein Beispiel dafür, dass Entwurf und Fertigung zusammenarbeiten, um die Ausbeute zu erhöhen (DFM).