CMP의 연마 종점을 검출하는 방법으로 사용되는 것은?

정답: B. 연마 중 마찰의 변화(모터 토크 등)나 빛의 반사율 변화를 모니터링한다

연마 중인 막이 없어지고 하부막이 드러나면 재료의 차이로 마찰의 크기와 표면의 광 반사율이 달라집니다. CMP 장비에서는 연마 테이블을 돌리는 모터의 토크(전류)나 정반의 창을 통해 웨이퍼에 조사한 빛의 반사 스펙트럼을 모니터링하여 연마 종점을 실시간으로 검출합니다. 광학식에서는 남은 막 두께도 추정할 수 있으며, 와전류 센서로 금속막의 두께를 측정하는 방법도 사용됩니다.