패키징과 조립

표면 실장 패키지에서 방습 포장을 개봉한 뒤 리플로까지 방치해도 되는 시간 등을 정한 흡습 관련 등급은?

  1. AMSL(습도 민감도 레벨)
  2. BFIT
  3. CCpk
정답과 해설 보기

정답: A. MSL(습도 민감도 레벨)

MSL은 패키지의 흡습 용이성에 따라, 방습 봉지를 연 뒤 공장 환경(예: 30 ℃·60%RH 이하)에 두어도 되는 시간을 1(무제한)부터 6까지의 등급으로 나타낸 것입니다. 예를 들어 MSL3에서는 168시간입니다. 시간을 초과한 부품은 리플로 전에 베이킹하여 수분을 날려 팝콘 현상을 방지합니다. FIT는 고장률, Cpk는 공정능력의 지표입니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

패키징과 조립의 다른 문제

  1. 발열이 큰 프로세서 패키지에서 칩 위에 올려 열을 퍼뜨리는 금속판을 무엇이라고 합니까?
  2. 플립칩 BGA 등에 사용되는, 절연층과 미세 배선층을 쌓아 만드는 유기 패키지 기판은?
  3. 금 와이어 끝을 방전으로 녹여 볼을 만들고, 열과 초음파를 가해 전극에 접합하는 와이어 본딩 방식은?
  4. 우주용 등 높은 신뢰성이 요구되는 용도에 사용되는, 세라믹이나 금속으로 내부를 밀폐한 패키지는?
  5. 패키지의 두 변에서 갈매기 날개 모양의 리드를 낸 표면 실장 패키지는?

이 분야의 비교