계측과 분석
웨이퍼 결함 검사 장비에서, 패턴의 상을 직접 보는 명시야 방식과 비교한 산란광만 포착하는 암시야 방식의 특징으로 올바른 것은?
- A이물 등에서 나오는 산란광을 높은 감도로 검출할 수 있고, 고속으로 넓은 범위를 검사하기 쉽다
- B반드시 명시야보다 해상도가 높다
- C이물을 검출할 수 없다
정답과 해설 보기
정답: A. 이물 등에서 나오는 산란광을 높은 감도로 검출할 수 있고, 고속으로 넓은 범위를 검사하기 쉽다
암시야 방식에서는 정반사된 빛은 받지 않고 이물이나 결함에서 산란된 빛만 포착하므로, 배경이 어둡고 작은 이물이 밝게 떠올라 고속으로 넓은 범위를 검사할 수 있습니다. 명시야 방식은 반사광으로 패턴의 상을 직접 포착하여 패턴 형상 결함의 검출에 뛰어나지만 검사가 느립니다. 그래서 이물 감시에는 암시야를, 새로운 공정의 상세 평가에는 명시야를 구분하여 사용합니다.
- A. 올바릅니다. 산란광으로 이물을 높은 감도로 고속 검출할 수 있습니다.
- B. 패턴 형상 결함 등에서는 명시야 쪽이 우수한 경우도 있습니다.
- C. 암시야는 이물 검출에 적합한 방식입니다.