계측과 분석
실리콘에 가해진 응력(스트레인)을 국소적으로 비파괴 평가하는 데 자주 사용되는 분광법은?
- A라만 분광법
- B4탐침법
- CC-V 측정
정답과 해설 보기
정답: A. 라만 분광법
라만 분광법은 레이저 빛을 쏘았을 때 격자 진동과의 상호작용으로 파장이 약간 어긋난 산란광(라만 산란)을 측정합니다. 응력이 없는 실리콘의 피크는 약 520 cm⁻¹이며, 압축 응력에서는 높은 쪽으로, 인장 응력에서는 낮은 쪽으로 어긋나고, 대략 500 MPa에서 1 cm⁻¹ 어긋납니다. 레이저를 1 µm 정도로 모을 수 있어 채널의 스트레인이나 패키지의 응력을 국소적으로 비파괴 평가할 수 있습니다.
- A. 올바릅니다. 라만 시프트로 응력을 평가합니다.
- B. 4탐침법은 비저항을 측정하는 방법입니다.
- C. C-V 측정은 MOS 구조의 용량을 측정하는 방법입니다.