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Plaquettes de silicium

Quel abrasif est généralement utilisé dans la suspension de polissage pour le polissage miroir des wafers de silicium (polissage de finition par CMP) ?

  1. APoudre de fer
  2. BSilice colloïdale (fines particules de silice)
  3. CGros grains de diamant
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Réponse : B. Silice colloïdale (fines particules de silice)

Le polissage de finition des wafers utilise de la silice colloïdale, constituée de fines particules de silice de quelques dizaines de nm dispersées dans une solution alcaline. L'alcali transforme chimiquement la surface du silicium en une couche tendre que les particules enlèvent mécaniquement ; cette combinaison d'actions chimique et mécanique donne un état miroir sans dommage, avec une rugosité d'environ 0.1 nm. Les particules étant tendres, elles ne rayent pas profondément le silicium, et la contamination métallique est évitée.

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