Nederlands
Menu

Siliciumwafers

Welk slijpmiddel wordt in het algemeen gebruikt in de polijstvloeistof bij het spiegelpolijsten van siliciumwafers (finish-polijsten met CMP)?

  1. AIJzerpoeder
  2. BColloïdaal silica (fijne silicadeeltjes)
  3. CGrote diamantkorrels
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Colloïdaal silica (fijne silicadeeltjes)

Bij het finish-polijsten van wafers wordt colloïdaal silica gebruikt, waarbij silicadeeltjes van circa enkele tientallen nm in een alkalische vloeistof zijn gedispergeerd. Door de combinatie van chemische en mechanische werking, waarbij het alkali het siliciumoppervlak chemisch tot een zachte laag omzet die de deeltjes mechanisch wegschuren, wordt een beschadigingsvrij spiegeloppervlak met een ruwheid van circa 0,1 nm verkregen. Omdat de deeltjes zacht zijn, maken ze geen diepe krassen in het silicium en wordt metaalverontreiniging vermeden.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Wat is het juiste hoofdgebruik van n⁺-siliciumwafers met lage soortelijke weerstand en een hoge concentratie arseen of antimoon?
  2. Wanneer CZ-silicium rond 450 °C wordt verhit, kunnen zuurstofatomen zich verzamelen en als donor werken, waardoor de soortelijke weerstand van de wafer verandert. Hoe heet dit?
  3. Welke voorbehandelingsmethode lost, voor de gevoelige analyse van metaalverontreiniging aan het waferoppervlak, de oxidelaag aan het oppervlak op met waterstoffluoridedamp, verzamelt de verontreiniging in een druppel en brengt die in een analyseapparaat?
  4. Hoe heet de zeer geleidelijke oneffenheid aan het waferoppervlak met een golflengte van enkele mm en een hoogte van enkele tientallen nm?
  5. Welk effect heeft interstitieel zuurstof in CZ-silicium op de mechanische sterkte van de wafer vergeleken met FZ-silicium?

Vergelijkingen bij dit onderwerp