Test und Prüfung

Was ist der Hauptzweck des Tests bei der Fertigung von Halbleiterprodukten?

  1. AIm Fertigungsprozess entstandene defekte Produkte zu finden und zu entfernen, sodass nur Produkte ausgeliefert werden, die die Spezifikation erfüllen
  2. BDie Farbe des Chips zu prüfen
  3. CDas Gewicht des Chips zu messen
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Antwort: A. Im Fertigungsprozess entstandene defekte Produkte zu finden und zu entfernen, sodass nur Produkte ausgeliefert werden, die die Spezifikation erfüllen

Wie gut ein Fertigungsprozess auch kontrolliert wird, entsteht doch ein gewisser Anteil von Chips mit Defekten. Durch Prüfung der elektrischen Eigenschaften und Funktion im Test werden defekte Produkte entfernt, sodass nur Produkte ausgeliefert werden, die die Spezifikation erfüllen. Je später ein Defekt entdeckt wird, desto größer ist der Verlust, und bei Entdeckung im Markt wird er zu einem großen Problem wie Rückrufen. Testergebnisse sind zugleich Daten, um Fehlerursachen zu suchen und den Fertigungsprozess zu verbessern.

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