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Matériaux de procédé (gaz et produits chimiques)

Quel gaz est parfois utilisé comme oxydant avec le silane pour former par CVD des films d'oxyde ou d'oxynitrure de silicium ?

  1. AL'argon (Ar)
  2. BL'hélium (He)
  3. CLe protoxyde d'azote (N2O)
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Réponse : C. Le protoxyde d'azote (N2O)

Le protoxyde d'azote (N2O) est utilisé comme oxydant réagissant avec le silane en CVD plasma pour former de l'oxyde de silicium, avec un dépôt à basse température d'environ 300 à 400 ℃. Réagissant plus doucement que l'oxygène, il forme moins de particules en phase gazeuse et, selon les conditions, permet aussi d'obtenir des films d'oxynitrure (SiON) incorporant de l'azote. L'indice de réfraction de l'oxynitrure étant ajustable, il sert aussi de couche antireflet en lithographie. L'argon et l'hélium sont des gaz inertes.

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