Français
Menu

Métrologie et analyse

Quelle méthode permet d’observer en trois dimensions, sans détruire le boîtier, les vides des joints de brasure internes ou la forme des fils ?

  1. AEllipsométrie
  2. BSIMS
  3. CTomographie X (X-ray CT)
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : C. Tomographie X (X-ray CT)

La tomographie X acquiert des images de transmission X sous diverses directions en faisant tourner l’échantillon, puis reconstruit par calcul une image 3D interne. Sans détruire le boîtier, on observe sur une coupe quelconque les vides et ponts des billes de brasure BGA, la déformation des fils, les fissures internes, etc. Plus lente que l’inspection X 2D à une seule direction de transmission, elle permet de séparer les structures superposées.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Métrologie et analyse

  1. Quel équipement est largement utilisé pour détecter de façon non destructive le délaminage aux interfaces entre la résine d’encapsulation et la puce à l’intérieur d’un boîtier ?
  2. Quelle méthode évalue sans contact la qualité des plaquettes et couches épitaxiales de semi-conducteurs composés en mesurant le spectre et la répartition d’intensité de la lumière émise sous éclairage laser ?
  3. Dans les équipements d’inspection de défauts, quelle caractéristique du mode champ sombre, qui ne capte que la lumière diffusée, est correcte par rapport au mode champ clair, qui observe directement l’image du motif ?
  4. Quel appareil mesure la hauteur des marches et la forme de surface à partir du mouvement vertical d’une pointe fine qui suit la surface de l’échantillon ?
  5. Comment s’appelle la méthode qui prédit par un modèle statistique, à partir notamment des données des capteurs des équipements, l’épaisseur ou les dimensions de plaquettes non mesurées ?

Comparatifs sur ce thème