Croissance épitaxiale

Quelle technique est utilisée pour former la couche de base d'un HBT SiGe ?

  1. ALa croissance épitaxiale (avec parfois une concentration de Ge variant en profondeur)
  2. BLa CMP
  3. CLa pulvérisation
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. La croissance épitaxiale (avec parfois une concentration de Ge variant en profondeur)

La base d'un HBT SiGe est réalisée par croissance épitaxiale à basse température, sur silicium, d'une couche de SiGe de quelques dizaines de nm dopée au bore. En augmentant la concentration de Ge de 0 % côté émetteur à 20-30 % côté collecteur, l'inclinaison de la bande interdite crée un champ électrique dans la base qui accélère les électrons et réduit le temps de transit. L'ajout d'un peu de carbone pour freiner la diffusion du bore et conserver une base mince est également pratiqué.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Croissance épitaxiale

  1. Quel avantage présente l'ajout de dopants pendant la croissance épitaxiale par rapport à la diffusion thermique ?
  2. Pourquoi les procédés CMOS avancés exigent-ils d'abaisser la température de croissance épitaxiale du silicium et du SiGe ?
  3. Quel polytype est principalement utilisé pour les composants de puissance SiC ?
  4. Quelle technique de MBE observe in situ la croissance en dirigeant un faisceau d'électrons sous incidence rasante sur la surface et en analysant le diagramme de diffraction ?
  5. Quelle est l'origine du mot « épitaxie » (epitaxy) ?