CMP와 세정
CMP가 열 리플로우나 에치백에 의한 평탄화와 비교해 우수한 점으로 올바른 것은?
- A반드시 저비용이다
- B연마 부스러기가 전혀 나오지 않는다
- C웨이퍼 전체에 걸친 넓은 범위의 평탄화(글로벌 평탄화)가 가능하다
정답과 해설 보기
정답: C. 웨이퍼 전체에 걸친 넓은 범위의 평탄화(글로벌 평탄화)가 가능하다
BPSG의 열 리플로우나 레지스트를 이용한 에치백으로는 국소적인 단차를 완만하게 만들 수는 있어도, 수 mm에서 수 cm 범위에 걸친 평탄화는 어렵습니다. CMP는 단단한 패드로 볼록부를 우선적으로 연마하므로 칩 전체, 웨이퍼 전체에 걸쳐 높은 평탄도(글로벌 평탄화)를 얻을 수 있습니다. 이로써 표면을 노광의 초점 심도 안에 둘 수 있게 되어, 10층을 넘는 다층 배선과 구리 배선의 구현이 가능해졌습니다.