CMP와 세정
웨이퍼 표면의 철이나 구리 등 금속 오염이 일으키는 문제로 올바른 것은?
- A캐리어 수명 저하 및 게이트 산화막 내압 저하 등으로 인한 특성·신뢰성 열화
- B웨이퍼가 가벼워진다
- C웨이퍼가 발광한다
정답과 해설 보기
정답: A. 캐리어 수명 저하 및 게이트 산화막 내압 저하 등으로 인한 특성·신뢰성 열화
철이나 구리 등의 금속 불순물은 실리콘 내에서 밴드갭 중간 부근에 깊은 준위를 만드는 재결합 중심이 되어, 캐리어 수명을 낮추고 접합 누설 전류와 이미지 센서의 백색 결함을 증가시킵니다. 게이트 산화막에 유입되면 내압과 신뢰성이 저하됩니다. 따라서 세정으로 금속 오염을 10⁹~10¹⁰ atoms/cm² 정도 이하로 억제하고, 약액과 순수의 금속 불순물도 ppt(1조분의 1) 수준으로 관리합니다.