Prozessmaterialien (Gase, Chemikalien)

Welche Kombination der Hauptarten von in der Halbleiterfertigung verwendeten Prozessmaterialien ist korrekt?

  1. AWafer, Gase, Chemikalien, Fotolack, Sputtertargets, CMP-Slurry usw.
  2. BHolz, Papier, Stoff
  3. CBenzin, Dieselöl, Kerosin
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Antwort: A. Wafer, Gase, Chemikalien, Fotolack, Sputtertargets, CMP-Slurry usw.

In der Halbleiterfertigung werden neben dem Wafer als Substrat einige hundert Arten hochreiner Materialien verwendet: verschiedene Gase für Abscheidung und Ätzen, Chemikalien zum Reinigen und Ätzen, Fotolack für die Belichtung, Sputtertargets sowie CMP-Slurry und Pads. Auch im Back-End werden Materialien wie Leadframes, Bonddrähte, Vergussharz und Gehäusesubstrate benötigt. Fehlt eines davon, steht die Produktion still, sodass die stabile Materialversorgung ein Thema der gesamten Industrie ist.

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