Prozessmaterialien (Gase, Chemikalien)
Was ist der Hauptgrund, dass an in der Halbleiterfertigung verwendete Gase und Chemikalien extrem hohe Reinheitsanforderungen gestellt werden?
- AUm den Geruch zu beseitigen
- BWeil schon geringe Verunreinigungen wie Metalle oder Partikel Bauelementeigenschaften und Ausbeute verschlechtern
- CUm den Preis zu erhöhen
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Antwort: B. Weil schon geringe Verunreinigungen wie Metalle oder Partikel Bauelementeigenschaften und Ausbeute verschlechtern
Gelangen Spuren von Metallen wie Eisen und Kupfer aus Gasen und Chemikalien in Silizium, bilden sie Niveaus in der Mitte der Bandlücke und führen zu höherem Leckstrom und kürzerer Ladungsträgerlebensdauer. Partikel verursachen Musterfehler und Kurzschlüsse. Da bei Abmessungen von einigen zehn nm mehrere Milliarden Transistoren angeordnet sind, macht schon ein einziger Defekt den Chip unbrauchbar, weshalb eine Kontrolle in Einheiten von ppb und ppt nötig ist.