Gehäuse und Montage

Was ist der Hauptgrund, dass beim Drahtbonden Golddraht zunehmend durch Kupferdraht ersetzt wurde?

  1. AWeil Kupfer weniger leicht oxidiert als Gold
  2. BWeil Kupfer weicher als Gold und leichter zu verbinden ist
  3. CWeil die Materialkosten stark gesenkt werden können und auch die elektrische Leitfähigkeit gut ist
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Antwort: C. Weil die Materialkosten stark gesenkt werden können und auch die elektrische Leitfähigkeit gut ist

Vor dem Hintergrund steigender Goldpreise wurde zunehmend auf den im Material günstigeren Kupferdraht umgestellt. Kupfer ist auch bei elektrischer und thermischer Leitfähigkeit Gold überlegen. Andererseits oxidiert Kupfer leichter und ist härter als Gold, sodass beim Bilden der Kugel mit einem Stickstoff-Wasserstoff-Mischgas Oxidation verhindert wird, palladiumbeschichteter Draht verwendet oder durch angepasste Bondbedingungen ein Reißen des Pads verhindert wird. Die Optionen „oxidiert weniger“ und „weicher“ sind umgekehrt.

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