Gehäuse und Montage

Welches Symbol bezeichnet den Wärmewiderstand von der Sperrschicht des Chips zur Umgebungsluft als Maß für die Wärmeabfuhr eines Gehäuses?

  1. AθJA (Rth(j-a))
  2. BCpk
  3. CFIT
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Antwort: A. θJA (Rth(j-a))

θJA ist der Wärmewiderstand von der Sperrschicht (Junction) des Chips zur Umgebungsluft (Ambient) in der Einheit ℃/W. Die Sperrschichttemperatur ergibt sich aus Tj = Ta + P × θJA; ein Chip mit 2 W Verlustleistung in einem Gehäuse mit θJA = 40 ℃/W wird beispielsweise 80 ℃ wärmer als die Umgebung. Da θJA von Platine und Luftströmung abhängt, wird auch θJC bis zum Gehäuse angegeben. Cpk ist der Prozessfähigkeitsindex, FIT die Einheit der Ausfallrate.

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