Gehäuse und Montage

Welche Zusammensetzung wird als bleifreies Lot im Einklang mit Umweltvorschriften breit verwendet?

  1. ASn-Pb-Eutektikum
  2. BSn-Ag-Cu-System
  3. CHg-Au-System
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Antwort: B. Sn-Ag-Cu-System

Weil die Verwendung von Blei durch die EU-RoHS-Richtlinie u. a. beschränkt wurde, werden Sn-Ag-Cu-(SAC-)Lote mit Zinn, Silber und Kupfer als Hauptbestandteilen breit eingesetzt. Typisch ist SAC305 mit Sn-3.0%Ag-0.5%Cu, dessen Schmelzpunkt mit etwa 217 bis 220 ℃ höher liegt als der 183 ℃ des Sn-Pb-Eutektikums, sodass auch die Reflow-Temperatur höher ist. Das Hg-Au-System ist kein Lot.

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