Ätzen
Welche Aussage zur „Selektivität“ beim Ätzen ist richtig?
- ADas Verhältnis der Schichtdicken vor und nach dem Ätzen
- BDas Verhältnis der Ätzraten in der Wafermitte und am Waferrand
- CDas Verhältnis der Ätzraten der zu ätzenden Schicht und der Maske bzw. der darunterliegenden Schicht
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Antwort: C. Das Verhältnis der Ätzraten der zu ätzenden Schicht und der Maske bzw. der darunterliegenden Schicht
Die Selektivität ist das Verhältnis der Ätzrate der abzutragenden Schicht zur Ätzrate der nicht abzutragenden Schichten (Maske oder Unterlage). Beim Gate-Ätzen kann beispielsweise zur Erhaltung des nur einige nm dicken Gate-Dielektrikums eine Selektivität von 100 oder mehr zur Unterlage gefordert sein. Je höher die Selektivität, desto dünner kann die Maske sein und desto weniger wird die Unterlage beschädigt. Die Streuung der Rate über den Wafer heißt „Gleichmäßigkeit“.