Welches im Forschungsstadium befindliche Ätzverfahren neutralisiert im Plasma erzeugte Ionen, bevor sie auf den Wafer treffen, und bearbeitet so unter Unterdrückung von Schäden durch Aufladung und UV-Strahlung?

Antwort: B. Neutralteilchenstrahl-Ätzen

Beim Neutralteilchenstrahl-Ätzen verlieren Ionen des Plasmas ihre Ladung, indem sie ein Gitter o. Ä. mit feinen Löchern passieren, und gerichtete Neutralteilchen treffen auf den Wafer. Da sie keine Ladung tragen, treten weder Aufladungsschäden noch Ablenkung auf, und da auch die UV-Strahlung des Plasmas vom Gitter abgeschirmt wird, entstehen kaum Kristalldefekte. Erwartet wird eine Anwendung bei schadensempfindlicher Bearbeitung wie Verbindungshalbleitern, 2D-Materialien und feinsten GAA-Strukturen.